오쿠마 | 2007
입형 머시닝 센터 (MB-56VA)
스펙
◆OSP-200M
◆XYZ:1050×560×460
◆테이블:560×1300
◆BT40
◆ATC32
◆50～15000min-1
※오일 컨트롤러
※칩 컨베이어
※칩 버킷
※스루 스핀들 쿨런트(중압식 1.5MPa)
※터툰 센서
※자동 계측
✤사양과 현품에 차이가 있는 경우는 현품 우선으로 하겠습니다.
사진 (15)
◆OSP-200M
◆XYZ:1050×560×460
◆테이블:560×1300
◆BT40
◆ATC32
◆50～15000min-1
※오일 컨트롤러
※칩 컨베이어
※칩 버킷
※스루 스핀들 쿨런트(중압식 1.5MPa)
※터툰 센서
※자동 계측
✤사양과 현품에 차이가 있는 경우는 현품 우선으로 하겠습니다.